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我们都知道，今年是手机圈革新的一年，因为中高端手机处理器将从7纳米转到工艺更加先进的5纳米。工艺制程的升级意味着更强的性能却有更低的功耗，还能保持更持久的高频性能维持。具体在我们手机上的体现就是运行大型游戏和应用时更加稳定，帧数更高

但续航时间却要比之前的7纳米芯片更长。而目前采用5纳米工艺制程的旗舰芯片有三款，分别时华为麒麟9000，苹果A14，还有近期大红大紫的高通骁龙888。小智说过相比前两款

骁龙888受到的关注度更高，因为华为麒麟9000和苹果A14只在自家手机上采用，而骁龙888则是大部分主流手机厂商的新旗舰都会采用。所以从某种程度上讲，骁龙888的表现如何直接影响到明年新机的实际体验。在之前的宣传中，骁龙888被誉为新一代神U

是续当年广受好评的骁龙835之后第二款达到如此高度的旗舰芯片。可在最近全球首款骁龙888处理器手机小米11的测试中，它却意外翻车了！在3DMark压力测试中，小米11 会一直提醒温度过高

严重时还提示测试无法进行，在经过连续几次的测试后，偶尔有一次成功了，但是机身表面温度达到了51°，稳定性只有91%，即便把手机放冰箱，稳定性也只有 95%。这样的功耗表现完全出乎所有人的意料。这一表现和同为5纳米工艺的麒麟9000苹果A14相比

差了好几个档次。针对这一现象，有不少人分析可能是因为三星的5纳米工艺不成熟，而麒麟9000和A14采用的是台积电5纳米工艺。还有一种说法则是高通不仅大胆的上了A78架构

更是为骁龙888配备了一个X1超大核，但这样的组合5纳米工艺还是压不住，所以功耗就翻车。另外不仅在CPU方面，GPU方面骁龙888也是性能提升过大，而能效提升过低，这样的比例5纳米也无能为力。