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截止到目前，华为旗下已有畅想Z、畅想20 Pro、荣耀Play 4、荣耀30 Lite、荣耀X10 Max等5款手机采用了联发科5G芯片天玑800，而下半年，华为将采用更多的联发科芯片。

有中国台湾媒体援引供应链人士的消息称，华为可能在2021年成为联发科第一大客户。

16年手机芯片自研路付诸东流，明年将成联发科最大客户？

由于此前美国采取的一系列措施，导致几乎所有采用美国供应链设备的企业都不能给华为代工芯片。在120天的缓冲期政策公布后，华为旗下自研海思麒麟系列处理器1020已经抢先在台积电投片，但后续台积电无法为华为继续代工，华为也许将面临没有自研手机芯片可用的局面。

如果华为届时无法生产自研处理器，唯一的办法就是寻求外部的芯片厂商。

很显然，高通作为一家血统纯正的美国公司断然不会违背美国政府的政策，而有能力且最适合为华为提供芯片的厂商就只有中国台湾的联发科。

华为与联发科的合作时间长达十几年，此前有大量设备采用了联发科的芯片，双方有着不错的合作基础，且今年华为已经发布了5款搭载联发科芯片的5G手机。来自供应链的消息，华为将在下半年推出搭载联发科方案的5G手机，其中包括了定位中端和旗舰级别的手机。

来自产业链的预测，海思麒麟1020处理器将在8月和9月出货约2万片晶圆，估算可以支撑850万到900万部华为Mate 40智能手机出货，根据往年华为Mate系列销售数据来看，可能还维持不到今年年底。

如果明年华为没能实现在台积电新增投片，2021年华为大量采用联发科芯片将成为定局，华为将不得不采用联发科芯片来维持在全球5G智能手机市场的出货量和份额。

唯一的好消息就是今年联发科推出了多款性能强劲的5G芯片，在客户中得到了物美价廉的评价，即使采用联发科芯片也不至于被竞争对手拉开差距，如果换在前两年时的联发科，可能又是另一种局面。

联发科能否成华为最大供应商，由三大因素决定

从华为最近接连推出搭载联发科芯片的手机和产业链透露的消息，华为与联发科合作的扩大已经非常明显，此外从联发科最近的动作也能看出，

据中国台湾经济日报报道，联发科因为5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追加订单，每月追加投片量逾2万片，涵盖了7纳米及12纳米，目前正排队切入5纳米。

据国外媒体的报道，联发科5G智能手机芯片的出货量，有望在今年超过8000万，其中下半年达2500~3000万颗，明年有望超过一亿颗， 这将推动联发科在全球的5G智能手机处理器市场上的份额提升至至少40%，成为仅次于高通的5G芯片供应商，二者的份额将更加接近。

“市场对联发科出货华为芯片的预期过于乐观”，包括著名苹果分析师天风国际证券郭明錤在内的人士都这样表示，分析师认为投资人应等待美国方面给出具体的细节后再做打算。

联发科能否成华为最大供应商，这其中能够影响的因素很多。首先前提是台积电将不能帮海思制造手机芯片，但类似政策的变数非常大，如果台积电寻求到豁免，华为仍将首要考虑旗下海思自研芯片。

此外，如果高通公司也能够得到向华为出售芯片的许可，华为同时采用联发科与高通的芯片将更加保险，此前华为也发布了不少高通芯片的产品，对高通平台的优化也有技术基础。

最重要的因素在于联发科本身，虽然是中国台湾的芯片公司，但如果美国不允许联发科出货5G手机芯片给华为，联发科也要考虑相关后果，目前联发科的芯片大部分由台积电代工，而台积电要符合美国此前公布的相关规定。

中芯国际肩负着芯片彻底国产化希望

如果海思届时既不能寻求台积电等晶圆厂商的代工，也无法购买高通、联发科等公司的芯片，华为的手机业务才到了面临真正考验的时候。

在此之前，华为已经在中芯国际上做了尝试，2019年年底中芯国际顺利量产14nm工艺，随后海思向中芯国际发出了大量14nm订单，吃满了中芯国际的14nm产能，而搭载中芯国际14nm工艺产的麒麟710F芯片手机也在今年上半年顺利出货。

中芯国际的芯片路线图显示，到年底其14nm产能将达到15K晶圆/月，随后重点会转向下一代工艺——N+1及N+2代FinFET工艺。

来自中芯国际联席CEO梁孟松博士的介绍，中芯国际N+1工艺相比14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%，之后的N+2工艺在性能和成本都更高一些。而N＋1工艺与业界的7nm差距主要在性能方面，20%的性能增幅不如业界的35%，但进步已是非常大，而更加先进的N+2代工艺将超过7nm的水平。