道客优

想必大家都知道，之前ASML公开表态过，可以不通过其他的许可就给中国供货光刻机。但如此表态之下并没有太多地方值得我们高兴。毕竟ASML要供应的光刻机并不是高端的光刻机。对于手机芯片来说，没有高端的光刻机，芯片的制造就无法更好地继续下去。

简而言之，我们现在还处于高端光刻机被“封锁”的状态。对方的目的无非就是想要我们在芯片行业无法更进一步。

可有趣的是，在这样的“封锁”状态之下，华为爆出了一个新消息。

根据知名博主@长安数码君，和知名博主@Teme两个博主的爆料：华为海思麒麟的3nm芯片设计并没有中断，暂时命名为麒麟9010。

虽说这还没有得到官方的证实，不过这两个博主向来爆出的料可靠性都比较高，或许华为真的没有中断芯片的设计，在5nm的芯片代工被限制之后，仍旧没有放弃在芯片上继续往更为精细的工艺制程推进，时刻准备着！

那么如果这个消息属实的话，华为是否把光刻机的封锁当成“摆设”？

之所以这样说，是因为刚刚在前文小编就提到了，我们高端光刻机处于封锁状态，无非就是不想要我们的芯片有更进一步的空间。但华为还是要去设计更精细的芯片制程，这好像就是告诉我们，不管有没有光刻机，芯片的设计依旧不会停步。不免让人觉得，华为是不是就把光刻机的“封锁”当成了一个“摆设”？

而对于这个爆料的消息，不少的网友看法都很不一样。有的网友认为，华为这就是要时刻的准备着，等到解禁的时候，我们也不至于因为芯片设计被中断而束手无策。也有的网友“吐槽”，华为这是没有找到重点，现在的重点并不是芯片的设计上落后，而是在芯片的代工上我们还没有找到更好的出路。

其实两种说法，小编都觉得有一定的道理。比如说第一种说法，如果说真的有一天，台积电、三星等代工厂商获得了给华为供货的许可，但是华为自己没有3nm的芯片设计，这芯片上就慢了其他的芯片设计厂商一步。

当然，最好的局面就是我们自己绕过了光刻机，不需要光刻机就可以自己制造更好的芯片。如果这个时候没有芯片的设计，那么芯片制造也没有办法更进一步。所以，在这个时候，华为为未来做好准备也是一个不错的办法。

但后一种说法，也有一定的道理。确实，现在华为的芯片代工还处于“封锁”状态，无法获得先进芯片代工的渠道，设计出来3nm的芯片就不能发挥到真正的作用。在这个时候，华为应该要分次要和主要，先解决代工的事情再解决芯片设计的问题。

不过，就个人而言，小编认为华为3nm的芯片设计推进是一个很好的做法。

诚然，现在好像大趋势之下，要解决的主要是代工的问题。可代工的问题能解决，无非也就两条路，要么“解禁”，要么自己有。而这两条路，一个要别人松口，而另外一个等得时间太长。

两个都具有那么多的不确定性，在这个时候还将主要的精力放在这个上面，说不好听点是浪费时间。还不如趁着这个时候先把芯片设计弄出来，以备今后局面好转来使用。

写在最后