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文 | 搜狐科技 杨锦

继第一波5G手机发布后，集成5G基带的SoC也进入了密集发布期。

9月6日下午，华为在德国柏林和北京两地同步推出麒麟990芯片，内置华为自家的巴龙5000 5G基带，基于台积电7nm EUV工艺，支持NSA和SA网络。据了解，麒麟990是全球首款基于7nm+EUV工艺的5G SoC。测试中，麒麟990上行测试速度能够达到1.25Gbps，下载速度高达2.3Gbps，支持5G双卡。

麒麟990拥有两个大核、两个中核和四个小核，能够有效提升性能、降低功耗。同时，麒麟990升级了GPU，从10核升级到16核GPU，首发单反级图像降噪技术。

NPU方面，麒麟990搭载华为自研的业界首款达芬奇架构，通过大核+微核设计，实现最高达24倍的能效。同时，麒麟990将麒麟芯片从AI 1.0升级为移动AI 2.0，将5G和实时端侧AI与实时云测AI相结合，使得这一代的麒麟990在整体的AI运算算力方面有提升到一个新高度，能够开拓更多AI应用场景，比如将视频实时多实力分割，将视频中的某些人物移出、换背景或放大。

据余承东介绍，麒麟990拥有最多的算子数，支持90%视觉计算神经网络。此外，麒麟990新增EUV紫外线光刻技术，利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局，可以使芯片中晶体管密度提高，让组件更加强大的同时能耗更低。

两天前，三星抢先推出了一款集成5G基带的处理器——Exynos 980，基于8nm工艺，并支持NSA和SA双模5G网络。三星搭载Exynos 980的终端将在年内上市。据了解，三星今年第三季度会向终端厂商送样，推测商用终端上市时间应该在年底。

今天的华为发布会上，余承东提到Exynos 980，暗指三星发布的是一款“PPT”5G 芯片。

在此之前，已发布的5G手机采用的都是外挂5G基带。外挂基带存在不同程度的体积大、分量重、发热以及功耗高的问题，导致手机续航能力相比4G缩水不少。而将基带内置到SoC中，不仅能够节约主板空间，缓解发热问题，还可以有效地降低功耗，提升续航。

相比3G向4G的过渡，5G时代，基础建设、网络服务与终端几乎同步进行，甚至终端还向上倒逼芯片厂商、运营商推进5G的商用。

今年6月6日工信部发放5G商用牌照后，手机厂商火力全开，相继推出了旗下首款5G商用手机。除华为Mate 20 X（5G）配备的麒麟980和巴龙5000支持NSA与SA网络外，其他均采用高通X50基带，仅支持NSA一种5G组网模式。

目前，除麒麟990之外，业内其他几家有能力提供5G基带的厂商中，高通的一体SoC据称将在今年年底才能商用，而联发科的也要等到明年年初上市。