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近年来，中美两国不仅在5G领域展开激烈竞争，而且还在芯片研发、生产领域的差距也在不断缩小。最近，台积电（华为的芯片供应商）宣布将在美国亚利桑纳州建一座芯片工厂，总投资120亿美元，从2021年开始建设，建设周期3年，预计2024年开始生产，主要用于生产5纳米芯片。这个消息一出，引起外界的轰动。

实际上，台积电在美国建厂也不是心甘情愿。此前的5月13日，台机电方面就表示拒绝了美国政府，称不会在美国建立芯片工厂。只不过这个决定在5月15号又一次做出变更，说要在美国建厂，累计要投120亿美元。在很多人看来，台积电这次宣布在美国建厂，説明台积电还是屈从于美国的政策，毕竟现然美国是国际上最大的霸主。

当然，也有人担心，台积电这次倒向美国，会不会使华为在芯片供应上面遇到麻烦。不过，大家可以放心，从2019年年底开始，华为陆续把内部设计芯片的生产工作，从台积电转移到了中芯国际，这也是华为在看到美国不断的对其封堵的情况下，做出了一些应对措施。现在台积电在美国建厂和华为关系不是很大，因为华为早已明白芯片制造不能安全依赖一个厂家，已将部分订单转移到中芯国际。

从技术差距来看，中芯国际与国际先进的芯片制造技术距离正在缩短。中芯国际目前的14nm已量产，正在追赶7nm技术，若7nm技术能年内或下一年交付量产，那么与台积电的差距会进一步缩小。正因为如此，美国打压华为的力度也在不断增强。最近美国又出了一个馊主意，不但不允许美国企业为华为提供产品，就连非美国企业如果用到美国的技术生产的产品都不允许提供给华为，这已经到了极限施压的程度。

现在无论是华为，还是中兴国际，在美国的打压之下，都面临着很大的困难。这个困难的区别是，华为要保持产品在世界上的领先地位，至少目前华为产品在性价比上面无人能及。而作为中芯国际，则要努力赶超国际领先水平，这是要付出要当巨大代价的。而作为台积电，已经承诺在美建厂，使其既拿到了华为的单子，苹果的生产芯片单子也轻松到手。

现在很多网友提出，美国拉台积电赴美国办企业，要让高端制造业都留在美国，那么中国方面又该如何应对呢？首先，中国方面正在考虑建设“不可靠实体清单”，如果高通、苹果、思科、谷歌等帮助美国政府一起参与制裁华为，就有可能失去中国市场。不过，美国对华为的压制是从法律层面的约束，他能做到令行禁止。而中国方面要对付美国高科技企业，还是有难度的，因为很多国人崇洋媚外，他们宁愿排队花钱买8000元买苹果手机，也不愿花4000元买华为手机。

再者，中芯国际现在制造芯片的能力正在与国际水平差距越来越小，我国目前正在加快芯片制造产业的发展，因为不能永远被别人掐着脖子。从目前情况看，中芯国际做到了14nm量产，而离开国际最高水平5nm量产，还是存在着一定距离，所以，中国芯片制造企业一定要有只争朝阳的紧迫感，争取在今年或明年进一步缩小与国际最高水平间的差距，真正实现7nm量产，为国争光。

最后，台积电能否在美国建厂还是未知数。根据计划，要投产要到2024年，它建厂的起始时间是2021年，所以有一个比较漫长的时间。所以，这个台机电最终能否在美国完成建厂，都还要有待于时间验证。先前富士康也跑到美国去建厂，并且投资了100亿美元建厂，但是事后变得有点一地鸡毛。