道客优

美方前段时间对芯片的制裁升级，让我国芯片产业获得前所未有的度。在芯片代工厂领域，台积电是当之无愧的“巨无霸”，无论营收、份额，还是技术都遥遥领先，多年来始终稳坐全球第一大晶圆代工厂的位置。

其实我国不只是有台积电这一家代工厂，在7月的时候，中芯国际在科创板上市，凭借5985亿的市值成为了大陆第一芯片巨头，承载着无数希望的“芯”，这也是我们半导体领域的领头羊。

据了解，在同段位竞争者放下14nm工艺研发，追求市场主流的7nm时，中芯国际并没有随之改变发展计划，而是继续深入研发14nm工艺。终于，在2019年下半年，中芯国际官方正式宣布，该公司的14nm工艺已经成功实现量产。

就从目前N+1芯片工艺、N+2芯片工艺的整体规格来看，无疑中芯国际N+1芯片工艺、N+2芯片工艺水准都直接与目前台积电的7nm芯片工艺水准相差无几；对此，很多网友或许就要表示疑问了，目前中芯国际并没有相关的高端EUV光刻机设备，也能够攻克7nm芯片工艺的难题吗？

其实我们观察一下台积电在7nm芯片工艺的发展史，就能知道，台积电其实在7nm芯片工艺上共有三次技术迭代，他们分别为：“低功耗的N7、高性能的N7P、使用EUV工艺的N7+”，前两代的7nm芯片工艺都没有使用高端EUV光刻机设备，只有最后一代使用了EUV。所以没有EUV光刻机设备，中芯国际同样也能够进入到7nm芯片工艺时代，对此，很多网友也更是纷纷表示：“第二个“台积电”要诞生了。”