道客优

【文/顾小徐】

2020年5月15日，美国商务部产业安全局（BIS）发布新规，大意是修改了《出口管理条例》中的“外国生产的直接产品规则”（foreign-produced direct product rule），要求在美国境外生产的，但属于美国的软件或技术所产生的直接产品，在向华为出口时，须事先向BIS申请出口许可。

从BIS给出的ECCN编码看，管制范围大概涉及电子、电脑、电信三个领域。排名第一的3E001，主要就包括用于生产或开发半导体制造设备和制造材料的技术。

这个新规之所以威胁很大，是因为尽管华为可能不需要直接从美国进口什么零部件，但华为设计的芯片要造出来，需要请台积电、中芯国际等厂商代工，而这些代工厂生产半导体芯片时所用的制造设备和材料几乎不可能避开美国技术。也就是说，台积电和中芯国际帮华为代工的芯片属于美国半导体制造设备相关技术的直接产品，在向华为交付前，需要BIS许可。

美国能这样做，正是因为其在半导体制造设备和制造材料相关技术方面几乎处于国际垄断地位，卡住了国际半导体产业链的脖子。

美国在国际半导体产业能有如此地位，不得不提及34年前建立的美国半导体制造技术联盟（Sematech, SEmiconductor MAnufacturing TECHnology）及其引领的美国半导体产业复兴。Sematech的成功经验，与美国政府在Sematech中发挥的关键作用，至今仍有值得学习和借鉴之处。

美国是半导体技术的故乡，1959年，仙童公司的Robert Noyce发明了单片集成电路技术，以半导体硅基材料和集成电路技术为基础的芯片就此诞生。美国的产业也开始进入了以电子、航空航天、核能为代表的第三次工业革命时代。

到了1980年代，随着日本的崛起，美国在半导体产业一家独大的地位遭遇严峻挑战。日本政府和企业斥巨资发展半导体，特别是动态存储芯片（DRAM）制造产业。1984年至85年，DRAM发生大规模产能过剩，价格下降近80%，使美国半导体产业遭受巨大打击。

美国产业界估计，尽管当时美国的国际市场份额仍占到70%以上，但在日本冲击下，到1990年代初期，美国半导体产业的国际份额可能跌至不到30%。在此背景下，美国政府和产业开始同时行动。美国政府与日本签订了《美日半导体协议》，要求日本限制半导体产品出口。美国产业界则组建了Sematech，致力于练好内功，重建美国半导体产业的国际竞争力。

在此多说一句，日本半导体产业是不是被美国政府打趴下的，是个见仁见智的问题。美国政府是逼着日本签了协议，但日本自身也有很多问题。

比如，日本的半导体产业一直停留在存储芯片层次，而未能随着计算机时代的到来向逻辑处理芯片转型。更严重的是，日本国内心态膨胀，搞出了泡沫经济，90年代泡沫破灭后经济全面陷入通缩，一蹶不振。同时韩国开始走日本路线，用高额补贴支持半导体产业发展（当然其中也有美国支持），对日本形成了竞争，后来日韩还就DRAM补贴问题在WTO打过官司。

不论日本如何，美国半导体产业要在国际竞争中胜出，归根结底还在于做好自己的事。1986年，也就是美日签订半导体协议的同一年，Sematech成立。

Sematech能成立有一个不得不提的人物，就是被誉为“Sematech之父”的Charlie Sporck。Sporck是美国半导体产业的一位老兵，Noyce在仙童时期的同事，也是Sematech的14家创始成员之一National Semiconductor公司的CEO。

Charlie Sporck（资料图/Youtube）

在美国半导体产业最困难的时期，Sporck几乎放弃了管理自己公司的业务，在美国政界和产业界到处奔走，呼吁重视半导体产业的地位和困境，主张美国产业界联合起来，在美国政府支持下，重振美国产业和技术的领先地位。1986年，占美国半导体产业产值80%的14家企业，包括英特尔、IBM、美光、惠普、AT&T微电子、摩托罗拉等，共同发起成立了Sematech。

Sematech尽管是由美国产业界发起成立，其管理和运行却是由美国政府和产业界共同实施的。Sematech被美国国防部高级研究项目局（DARPA）纳入了支持范围。DARPA代表美国政府成为Sematech的管理机构，并为其设置了专项经费，每年1亿美元。