高通在本周二上午发布了全新的三款处理器,分别是骁龙765、765G和骁龙865,其中骁龙864将会是下一代旗舰芯片,不过让人意外的是三款芯片中,定位于次旗舰的765系列采用了集成式5G,而骁龙865采用了外挂X55基带。
针对这一情况,三星给出了合理的解释,865之所以采用外挂基带的方式是因为要给4G手机做准备,虽然明年很多人都会选择购买5G手机,但在全球范围内,4G仍然是主流,所以骁龙865系列采用外挂的方式可以让厂商自己选择,865既可以做旗舰5G手机,也能够做旗舰4G手机,给厂商留了更多的空间。