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高通在本周二上午发布了全新的三款处理器，分别是骁龙765、765G和骁龙865，其中骁龙864将会是下一代旗舰芯片，不过让人意外的是三款芯片中，定位于次旗舰的765系列采用了集成式5G，而骁龙865采用了外挂X55基带。

针对这一情况，三星给出了合理的解释，865之所以采用外挂基带的方式是因为要给4G手机做准备，虽然明年很多人都会选择购买5G手机，但在全球范围内，4G仍然是主流，所以骁龙865系列采用外挂的方式可以让厂商自己选择，865既可以做旗舰5G手机，也能够做旗舰4G手机，给厂商留了更多的空间。