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赵明:荣耀四季度推5G手机 或搭载麒麟990芯片
2019-09-06 来源:成都商报TMT 阅读:1092

传闻已久的华为最新手机芯片——麒麟990芯片,或将出现在荣耀即将推出的5G手机上。9月4日,“荣耀最强自拍手机”荣耀20S在武汉正式发布。荣耀在武汉正式推出两款新机,荣耀20s和荣耀play3,荣耀20s售价1899元起,荣耀play3售价999元起,同时发布会上,荣耀总裁赵明也宣布荣耀未来的手机产品线重构,推出全新的四大系列。

荣耀总裁赵明表示,“荣耀首款5G手机将是Vera系列,命名为荣耀Vera30,搭载最新的,预计下一季度发布。其有望搭载华为自主研发的麒麟990芯片,其整体性能要比目前华为的旗舰芯片麒麟980提升20%”。

在9月4日荣耀在武汉举行的新品发布会上,荣耀手机公布了全新的产品命名规则和市场定位,将原有的荣耀产品线进行了全新的梳理和升级。与此同时,荣耀V系列全面升级,命名Vera,荣耀Vera 30作为荣耀首款5G手机。在发布会后的采访环节,赵明表示荣耀Vera 30手机预计下一季度发布。采访中赵明表示,未来芯片工艺很快会走到5。

据猜测,荣耀Vera 30将搭载华为即将在IFA 2019上发布的海思麒麟990芯片,这颗芯片据传将会采用台积电最新的7nm EUV工艺和ARM A77的架构打造,整体性能要比980提升20%。集成自研达芬奇NPU,并整合了5G基带芯片,支持SA/NSA双模组网方式。

9月19日,华为将在德国慕尼黑举办Mate30系列的发布会华为Mate30系列最具实力的部分就是麒麟990。其能够支持NSA和SA的网络,而高通X50基带目前 只支持NSA组网。如果未来高通将推出的骁龙865芯片没有集成支持NSA和SA的5G基带并且提升一定幅度的性能,那么麒麟990将在未来一段时间内成为手机界最强芯片。

此外,麒麟990芯片还将采用华为自研的双核自研达芬奇架构NPU,超级蓝牙等等全新技术也会加入。据悉,截至今年8月底,华为已在全球获得商用合同数超50个,全球基站发货量超过20万台。

对于中国的5G手机市场,天风国际分析师郭明錤在最新的研究报告中分析称,中国手机市场受益于5G换机需求,2020年出货量约3.4亿部,有望停止衰退。

他预计华为在中国市场的市占率将由2019年的35–40%提升至2020年的45–50%,中国市场手机出货成长有望抵销非中国市场出货衰退。

此外,郭明錤还预测,华为5G手机在2020年出货量所有品牌中出货最高 (约1亿部)。

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