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每年由于高通固定不变的产品更新时间策略，导致在上市节奏上总会落后华为半年，尤其是在今年5G这个关键节点的爆发上，华为早早就发布了全球首款集成5G基带的麒麟990 5G旗舰芯片，并全面支持NSA和SA双模，顺利由Mate30系列首发，这让高通系手机厂商既无奈又绝望。

不过，好消息来了，高通官方最新宣布，将于12月3日-5日在夏威夷举办骁龙技术峰会2019，也意味着到时会发布新一代旗舰芯片骁龙865和X55 5G基带，后者将全面支持NSA和SA等所有5G特性。

高通骁龙865的发布，将会是对华为麒麟990 5G芯片的最大威胁。首先，在传统性能方面，该芯片将采用与麒麟990相同的第二代7nm极紫外光刻工艺，内置最新的A77架构核心。

根据网传的跑分数据显示，骁龙865单核4160分，多核12946分，整体相对于骁龙855有接近20%的性能提升，同时也问稳稳压制麒麟990 5G的单核3851分，多核12636分。最后，考虑到高通一贯优秀的GPU性能和整体功耗、以及工程机和量产机的区别，所以骁龙865的实际性能表现无疑要比麒麟990 5G要好。

而在5G网络特性方面，骁龙865和华为一样存在4G和5G两种型号方案。在骁龙865 5G芯片中，将集成X55基带取代之前不成熟的X50，第二代基带全面支持NSA和SA，同时支持2G、3G、4G和5G等全网络频段，还支持24路数据流和FD-MIMO技术，峰值网速也比X50高出2Gbps。

因此，骁龙865的发布势必会大幅减少高通和华为之间的5G差距，意味着双方将再次重回同样的起跑线上，明年的5G芯片之争会变得愈发激烈。

最后，即便骁龙865已经官宣，但对于普通用户而言，该芯片今年肯定不会实现量产上市，按照往常惯例，最早也要等到明年3月份三星Galaxy S11全球首发，国内很大可能也是小米首发。而在这段时间内，华为麒麟990 5G芯片仍然拥有非常明显的领先优势。

最后，不知道大家是否已经对5G手机心动了吗？你会选择等高通还是买华为？