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在创新匮乏的手机行业，5nm制造工艺即是一项技术创新，也是核心竞争力。目前，苹果的A14芯片和华为麒麟9000系列已经大面积铺货，这两款芯片用的是5nm制造工艺。不久前，高通也发布了使用5nm制造工艺的骁龙888芯片。

上个月，三星也发布了使用5nm制造工艺的Exynos 1080芯片，vivo X60会使用这款芯片。至此，除了联发科外，主流的芯片厂商都转到了5nm赛道。虽说联发科表示也会推出5nm芯片，但在5nm赛道上已经落后了。

事实上，在5G芯片竞争中，联发科已经落后了。去年国内运营商拿到了5G牌照，芯片厂商都抢先发布支持5G网络的芯片。相比之下，华为比较超前，发布了集成基带的5G芯片麒麟990，高通发布了骁龙865外挂基带的办法支持5G。尴尬的是，联发科发布了集成基带的天玑1000芯片，最后却多次跳票。

一直到今年6月份前后，天玑1000 Plus才上市销售，天玑1000芯片直接淘汰掉了。不难看出，在5G芯片竞争中，联发科可谓是起了个大早，赶了个晚集。错失5G市场机遇后，联发科在高端芯片市场已经被高通和华为甩在背后。

粗略的数了一下，搭载天玑1000 Plus芯片的手机只有几款，而搭载骁龙865芯片的手机多达几十款，搭载麒麟990芯片的手机也有10款左右。无论是产能受限，还是天玑1000芯片不成熟，联发科都错过了5G高端芯片销售的好机会。

不过，在天玑1000 Plus芯片销量不佳的情况下，天玑800和天玑700系列的中、低端5G芯片销量还是不错的，小米和OV等厂商的中端5G手机都使用这两个系列的芯片。不过，与骁龙765G芯片相比，天玑800系列芯片的销量还是有点差。

总的来说，在5G芯片市场，联发科再次被高通压制。眼下，苹果、高通和三星等芯片厂商已经推出了5nm制造工艺的芯片，联发科缺席。可以肯定的是，如果联发科不扭转这种落后局面，与高通和三星的差距会越来越大。届时，联发科的市场份额肯定会被高通和三星蚕食。

在过去的很多年里，手机芯片市场一直是高通和联发科两家竞争。由于华为自主研发的麒麟系列芯片不对外销售，不会影响芯片的市场格局。三星这个对手的加入，无疑会对联发科构成巨大的威胁。

与高通和联发科相比，三星在芯片制造领域有一定优势，除了可以自己设计芯片外，还有芯片制造能力。不久前发布的骁龙888芯片，就由三星负责代工。目前，除了台积电外，三星也掌握了5nm制造工艺。