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[PConline 杂谈]随着秋季手机新品上市，部分高端手机芯片开始步入传说中的5nm工艺制程。我们在PC端熟悉的14nm、10nm似乎已经被制造手机芯片的企业反超，变身技术革新的前沿。其实不然，在22nm工艺制程以后，由于3D立体结构FinFET所带来的定义变化，使得传统的“几nm”工艺制程不再是一个单纯衡量工艺先进程度、晶体管密度的代名词，倒是多了几分市场营销的味道。

事实上在3D立体结构下，通过单一的数值描述已经无法准确形容一块芯片工艺制程节点的先进程度。在FinFET中，业界会使用栅极间距（Gate pitch）和内连接间距（Interconnect pitch）来加强对节点的描述，这两个尺寸围成的面积越小，晶体管的密度就有机会做得更高。通过下方图片对比可以看出，台积电7nm制程与英特尔10nm制程其实还是在同一位置上，而非如命名那般高出英特尔10nm工艺一个等级。

*图片源自WikiChip（地址：https://fuse.wikichip.org/news/2408/tsmc-7nm-hd-and-hp-cells-2nd-gen-7nm-and-the-snapdragon-855-dtco/）

换而言之，在3D立体结构化设计之后，传统的“几nm”是无法十分准确描述一个芯片的先进性的。再加上营销手段发酵，高歌猛进的工艺制程节点更像是个符号。

在这场命名狂欢中，大家目的都是希望节奏能比头部大哥英特尔快上一拍，再加上14nm产品最为成熟且为人所知，给人一种“英特尔挤牙膏”的印象。

这是个很有意思的现象，这场狂欢英特尔在营销手段上完全可以加入这场命名派对，但他们却仍旧坚持按部就班推出10nm产品的进阶版，也就是10nm SuperFin运用到十一代酷睿产品中。为何英特尔如此淡定，他们又在下着一盘什么样的大棋？一切都需要从英特尔的耿直说起。

耿直1：技术是硬通货

半导体芯片行业从运行模式上可以分成三种，分别是Fabless、Foundry和IDM，Fabless（无工厂芯片供应商）模式只负责芯片的电路设计，制造、测试、封装环节都交给第三方完成。Foundry（代工厂）模式则完全相反，不涉及芯片的电路设计，只负责制造、测试、封装环节。唯有IDM（Integrated Device Manufacture，一体化制造）模式涵盖了设计到制造再到封装测试环节，目前仅有极少数企业能够维持至今，英特尔正是其中一家。

执行IDM模式的芯片企业稀少主要原因是门槛太高，它需要一个庞大的企业规模，高成本管理，并且还必须接受资本的低回报率。高成本、见钱慢成为了多数资本选择绕道的重要原因。

但从技术层面来说，IDM模式对技术研发环境而言十分友好。由于设计、制造、封装、测试环节都在同一个公司内进行，有助于多个环节协同优化，最终挖掘出技术潜力。

以英特尔最新发布的十一代酷睿处理器移动版Tiger Lake为例，它虽然与十代酷睿Ice Lake同为10nm工艺制程节点，但得益于一年的多环节协同优化，10nm工艺制程已经得到了更进一步提升，英特尔也因此将其命名为10nm SuperFin。

10nm SuperFin工艺制程比上一代10nm更为亮眼，它让CPU获得了更高的执行效率，使得Tiger Lake最高核心频率从原本的4.0GHz提升到了4.8GHz，一年时间内整整提升了800MHz。

优化后的工艺也迎来了更为优秀的英特尔锐炬Xe LP架构核显，iGPU的执行单元EU数量达到了96个，相当于Ice Lake上Gen 11的两倍，频率更是达到了1350MHz，相当于比Gen 11核显提升了22%，再加上对EU的结构优化，L1高速缓存和双环总线的升级，从整体效果上Xe LP能够比上一代Gen 11提升2倍的性能。

同样，Thunderbolt 4 接口也在十一代酷睿上正式实装，CNVi也开启了对Wi-Fi 6的支持，所有新功能的追加都得益于10nm SuperFin工艺制程提升了晶体管密度，而提升工艺制程的前提就是将技术掌控放在第一位，变成硬通货。

耿直2：推动全产业链向前

虽然受到多方的挑战，但作为头部企业的英特尔依然履行着作为引领者的责任。他们对技术的执着推广到了整个产业链。例如早年的英特尔迅驰技术让每一款笔记本最终都配备了Wi-Fi以及拥有更好的便携性。而今的雅典娜计划更是将笔记本的即时工作、性能和响应能力、智能性能、电池续航时间、连接、外观等参数提出了更高的门槛。

推动全产业链向意味着不能让要求止步于高端，而是从上而下入手，将整个生态提升一个级别。为了让更多OEM厂商加入到雅典娜计划，英特尔分别在台北、上海以及加州开设了雅典娜认证实验室，帮助OEM厂商找到匹配雅典娜计划规范的设计方案。

随着面向OEM厂商的雅典娜计划不断深入展开，英特尔也推出了更为直观的英特尔Evo平台概念方便更多数人理解。

具体而言，英特尔Evo平台笔记本电脑更趋近于时下智能手机的体验。这些新款笔记本能够提供即时唤醒功能、极速响应能力和持久的电池续航时间，帮助用户更为专注内容制作的本身。

新平台将英特尔锐炬Xe显卡设为标配，提供更高性能的显示水平，并通过雷电4接口加速文件传输性能。同时无线网络英特尔Wi-Fi 6 (Gig+) 可提供3倍的连接性能提升。针对视频会议通话、超长续航、即时唤醒、性能，英特尔Evo平台都做出了强有力的优化。

很快，你会发现身边带有英特尔Evo平台标识的笔记本的体验更为智能，它们打开屏幕盖子那一刻就会被即刻点亮，具备更好的显示性能和流畅的连接体验，无论是在办公室、通勤路上还是家庭环境，都能够快速专注到内容本身。

英特尔Evo平台笔记本只是其中一个范例。事实上针对不同领域的用户，英特尔都在积极利用自己的领导者地位提升产品的整体品质。例如创意设计PC是针对平面、摄影、视频内容创作者定制和优化，它对处理器、内存容量、硬盘速度、独立显卡都有着严苛的规范。对于内容创作者而言，他们不需要知道机子的配置细节，只需要清楚这是一台英特尔推荐的创意设计PC，购买相应具有领域针对性的产品，就能获得良好的性能体验。

对于游戏玩家而言亦是如此。针对游戏笔记本，英特尔推出了性能更强的标压处理器，频率更高，内核和线程更多，并且能够更好的支持高性能独立显卡。为了能够更快的进入游戏，英特尔还将源自于超算的傲腾技术，以及拥有更快网络连接性能的Wi-Fi 6 (Gig+)加入其中，确保游戏本更流畅的体验性。

耿直3：工匠在前，营销在后

经历了无数营销的我们时常发现，一些尝试在参数、性价比上不断挑战英特尔平台的笔记本，在实际体验中未必友好。原因在于英特尔平台的处理器早已不是简单的运算单元，在狭小的芯片内加入了更多与实际环境使用相匹配的模块，这些都不是能够用频率、容量能够简单表达的。

例如十一代酷睿内置的Thunderbolt 4、Wi-Fi 6（Gig+）技术，让笔记本拥有了更好的连接性能，前者通过一根线缆就能实现视频、数据传输、充电的任务，后者让笔记本在复杂的无线网络环境中也能获得畅快的体验。

不仅如此，英特尔锐炬Xe核显在提供高清画质的同时，还能用于深度学习加速，在系统中实现快速的智能检索、图像识别，都是竞争对手所无法具备的。

更重要的是，英特尔对处理器的功耗控制也更为得心应手，例如十一代酷睿Tiger Lake在超频模式下可以达到48W峰值功耗，同时又能在节能模式中控制在12W到28W。多样性的功耗让笔记本设计获得了更多可能。而市面所有的二合一轻薄本均来自英特尔，绝大多数窄边框设计笔记本使用的也是英特尔平台，拥有丰富扩展功能的全能型轻薄本依然也是英特尔平台的专属。

“独占”词汇很少出现在英特尔的营销词汇中，但不能否认一些特定的功能只有英特尔平台才能给予，原因在于英特尔对技术的执着和匠人精神，在鲜为人知的细节上不断打磨产品，确保不同OEM产品都能获得相同的流畅体验是非常不容易的。

结语：英特尔真的是在挤牙膏吗?

每当英特尔新品发布，或多或少还有人站出来讨论英特尔“牙膏论”，无论挤多了还是挤少了，都会引发一阵广泛的讨论。事实上，有卖点的产品才会有话题性，在讨论的过程中，其实已经间接承认了新产品的卖点。例如，英特尔总能做到在拥有足够的核心数量上拥有更高的频率，在每次更新换代之后总能做到原生支持诸如Thunderbolt 4、Wi-Fi 6（Gig+）这样全新的技术。更重要的是，每一次产品更新，英特尔总在悄然推动着整个行业的发展。