下一代MacBook Pro、iMac与Mac Pro或在明年发布

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2020-12-08 来源:环球网阅读：590

12月8日消息，根据彭博社消息，苹果正在开发一系列Apple Silicon，这些自研芯片将为明年发布的全新MacBook Pro、iMac 和 Mac Pro设计。

目前，苹果已经发布了搭载M1芯片的Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro。苹果自研芯片的性能将远超搭载Intel芯片的Mac。

苹果明年发布的自研芯片将更强大，公司计划在 2022 年完成迁移，让全线 Mac 搭载自研芯片。同时，有报告称苹果正在测试一种全新芯片设计，有 32 颗高性能核心，适合高端桌面电脑。

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