道客优

现如今，我国举国上下都已经明白我国华为面临的处境，在美国的高压限制下，华为面临“无芯”可用的威胁，好在我国各大科技企业相继出手援助华为，现如今我国华为有着中芯国际作为后援，并且有着台积电在前方开路。因此现如今我国华为在芯片领域中一定程度上来说已经能够暂时放心了，但这仅仅只是暂时的，因为只要我国在芯片领域中一刻不能够取得突破我们在芯片领域中就会永远受制于人。

因此为了摆脱这样的局面，我国中芯国际在得到我国两大国有资金基金会的联动助力后，就马上行动了起来为了我国的“芯未来”而努力着。而近段时间我国在芯片领域中的好消息也是接连不断，在我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世后，我国在光刻胶技术中也取得了重大突破，现如今我国在芯片领域中再次取得了“芯突破”，现如今我国在碳基技术上再下一城！

现如今，在芯片领域中的绝大多数芯片生产商采用的都是来自美国的硅基材料集成电路技术，并且此项技术是被美国所限制的技术之一，因此在没有美国许可的情况下，我国是不能够使用的。因此我国现如今每年都要花费3000亿美元进口芯片，这比我国进口石油还要花费更多的资金，虽然我国现如今在芯片领域中奋力追赶，但是在硅基集成电路技术中，我国因为《瓦森纳协议》还是受制于美国，所以只要我们还是使用硅基集成电路技术，我们就将会一直受制于美国，并且在硅基集成电路中盲目追赶的话，就算我们能够追上美国那也要花费极多的时间。

因此我国在碳基半导体集成电路技术上进行研究，在近段时间我国在碳基半导体技术上成功取得巨大突破，“中国芯”或将能够弯道超车美国芯片，值得一提的是，根据北大教授的传来的消息，现如今我国碳基半导体技术已经和华为的产品应用对接。在芯片技术中，硅基半导体的极限是2nm芯片制程工艺，而碳基半导体技术则不限于此，它除了能够打破限制，还有着无限的可能。