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8月31日，华为余承东在社交平台上发布了一则关于麒麟芯片的预告片，基本证实麒麟990将在不久后（9月6日）的德国柏林国际电子消费品展览会（IFA）上发布，这已经成为华为在每年9月的一个颇受关注的重头戏了，当然，另外一个重头戏则是——华为还将发布搭载此最新芯片的新款Mate系列手机，今年就是已被无数次曝光的Mate30。

据介绍，新一代的麒麟990将基于全新的第二代7nm制程工艺，加入EUV极紫外光刻技术，可实现芯片中晶体管密度提高（性能更高高），同时能耗更低（更省电、解决发热问题），同时，其在AI性能方面将继续带来跨越式提升。除此之外，新一代麒麟芯片（990）最受人们关注的功能之一，就是它极有可能集成5G基带。

当前虽说华为已经实现了比较成熟的5G终端方案，并已推出5G手机Mate 20 X（5G），但其实现方式是通过单独搭载5G终端芯片模组巴龙5000来实现的，对于新一代麒麟芯片990而言，“集成5G基带”几乎成为了基本功能。

如果能实现这一点，麒麟990将成为全球首枚实现5G功能的集成芯片，这将成为一个标志性事件，同时也是华为智能手机江湖地位的一个重要的锚点。

过去半年多时间里，虽然包括国外三星、LG，国内的中兴、vivo、小米等手机厂商都推出了5G手机，但其实现方式都是通过“骁龙985+高通X50”这套解决方案来实现的，这套解决方案的优点在于：在高通X55芯片未成熟之前能够量产出5G手机，但缺点也很明显——X50不支持SA独立组网的5G网络，只能支持非独立组网的5G网络，而从明年起，独立组网模式将成为主流，非独立组网将可能逐步退出历史舞台，这意味着采用X50芯片的5G手机的使用周期和使用区域都是受到很大限制的。

由于华为一直以来对于麒麟芯片的市场策略都是：只自用，不外卖。所以一众手机厂商都只能对高通的X55翘首以盼，在X55成熟量产前，华为的5G手机占据绝对领先的竞争优势。

高通的5G基带芯片X55什么时候才会成熟量产呢？据说要到今年年底，甚至明年年初了。所以，一旦即将发布的华为Mate 30系列手机搭载了集成5G基带的麒麟990的话，它将在接下来的三个月时间里称霸5G手机市场！

有人肯定会说，苹果iPhone11也马上发布了，这对华为Mate 30是一个重要的竞争对手啊。

但是，非常遗憾的是，据当前传出的消息看来，iPhone11并未实现5G功能，直接点说，iPhone 11并不是一台5G手机。而这背后也跟高通X55的量产滞后关系密切。

在今年年初，高通隆重推出了5G基带芯片X55，从性能上看，X55的最高下载速率将实现7Gbps；在工艺上，X55升级为7nm工艺；此外X55将覆盖5G到2G多模全部主要频段；最重要的，X55将支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式。从以上指标看来，X55几乎可以算得上是一颗完美的5G基带芯片，但它却有一个致命的缺陷——实现量产供货的时间过于滞后。

由于英特尔的不给力，苹果公司已经放弃了其他选择，只能依靠高通来实现5G功能，但X55量产的滞后让苹果公司恼火不已，因为每年9月初发布新款iPhone已经是成为苹果的“习俗”，过去很多年里，整个9月几乎都是属于苹果的节日，但是高通X55的表现无法跟上苹果的这个节奏，苹果公司将不得不放弃5G，并自我欺骗称——5G还远远未成熟，5G还不在我们的计划里，我们要给用户最优质的体验。

说一千道一万，如果iPhone 11真的无缘5G，那它跟华为Mate 30将不再是同一个层面的竞争对手，从当前各大厂商纷纷对4G手机降价大甩卖的举动上看来，用户对于5G的期盼已经是箭在弦上，在某种程度上看，5G是当前智能手机最大的创新，几乎秒杀一切屏幕、摄像头、系统的升级！

在这个重要的关口，苹果不合时宜地发布一台落后于时代的4G手机，可以说，它对自己产品、对客户忠诚度的自信，还停留于十年前的那个秋天。