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作为全新一代高通5G芯片骁龙888的首发机型，小米11的发布备受瞩目。小米11搭载的高通骁龙888 5G移动芯片组在性能、连接、影像、AI和游戏等方面均有较大提升，本次小米11轻装上阵，内外兼修，性能与体验俱佳，为全球5G手机用户带来绝佳的顶级旗舰体验。

一直以来，高通在5G手机芯片以及5G基带方面都有着领先的技术优势，高通将其在5G方面的开创性技术不断赋能中国厂商，助力中国厂商不断拓展海外5G市场。小米、联想、OPPO、vivo等多家知名国产手机厂商都已经率先布局5G海外市场，取得了不错的市场成绩。

当然，正是合作伙伴终端产品取得的成绩，成就了高通在5G市场的话语权。根据Counterpoint近期发布的报告显示，高通2020年财年第四季度占据了全球5G芯片市场最大的市场份额，在全球售出的所有5G手机中，39%使用高通芯片。随着全新一代的高通骁龙888 5G芯片的推出，高通在5G芯片领域的占有率应该还会进一步攀升。因为高通这款5G芯片确实是非常优秀。

高通骁龙888 5G芯片，让安卓阵营首次拥有了超级大核X1，面积是A78的2.3倍，同频率性能比A78提升了23%，无疑是安卓手机发展史的里程碑。高通5G芯片骁龙888的GPU升级到了Adreno 660，渲染性能比上代性能提升35%，同时将能效提升20%，为高帧率、低延迟的游戏体验提供保障。众所周知，高通骁龙旗舰芯片都是采用自研GPU，性能基本都领先公版，在同类产品中具有优势。

高通拥有领先业内的5G解决方案，骁龙888是高通首款使用骁龙X60 5G基带的芯片组。与前代产品不同的是，此次高通骁龙888的5G基带是集成的，功耗更低，发热更少，有效解决5G手机因为高速率而产生的发热问题。高通骁龙X60 5G基带支持sub-6以下5G和 mmWave毫米波，能够提供高达 7.5 Gbps 的下行速度和高达 3 Gbps 的上行速度，是目前全球最快的5G速度。对于WIFI连接，高通骁龙888 5G芯片也是毫不逊色，采用了FastConnect 6900系统，Wi-Fi连接速度可以达到 3.6 Gbps，是业界最快的移动 Wi-Fi。

另外，高通骁龙888 5G芯片制程工艺也升级为5nmEUV工艺，5nm意味着每平方毫米布局的晶体管数量超过1.7亿个，较7nm提高了80%，从而将晶体管整体体积进一步缩小，大幅降低产品功耗。记得高通骁龙865从10nm工艺提升到到7nm，带来的是约30%的功耗降低，而高通5G芯片骁龙888升级为5nm，也就意味着在执行日常负载任务时，它会更为出色。除此之外，在影像、AI、安全性等诸多方面，高通骁龙888 5G芯片也都有非常精彩的表现。