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欧界报道：

华为现在的处境越发艰难，但越是在这种时候，越是要沉住气。近日，有网友发现华为正在招聘光刻工艺工程师，似乎是要为自研核心制造技术做准备，华为这次能成功吗？

光刻工艺工程师要工作是设置与优化所负责的光刻层做工艺参数，并对工艺稳定性做日常监测，还要及时解决出现的技术问题。一个完整的集成电路制造有几十个光刻层，因而光刻工艺工程师的工作是非常繁重的。但目前我国关于这个岗位可参考的数据并不多，也就意味着这并不是一关热门职业，从业人员非常少。

华为要进入光刻领域，也是不得已。台积电从9月份开始就不再给华为提供芯片，因此，解决海思麒麟芯片的生产就成为燃眉之急。而这也反映出国内芯片制造领域所存在的不足——光刻技术水平低、芯片设计软件被别国垄断、人才储备不足等。

其实华为在芯片制造工艺领域是有所准备的。从国家知识产权局可查，华为在2016年9月申请了一种光刻设备和光刻系统的专利。4月初，华为工程师入驻到中芯国际，为中芯国际N+1工艺研发加足马力，以期能尽快使用。而海思也在积极寻找代工厂，打造设计制造一体的垂直整合制造工厂，再结合招募信息来看，华为拿出了这项压箱底的专利来研发核心技术，或许真的要大干一场。

值得一提的是，上海微电子宣布成功研发出28nm光刻机，基于EUV光源研制的EUV曝光机研发成功，华卓精科的双工件台，国旺的光学镜头也有所突破。如果把这些技术整合在一起，11nm的光刻机有望在今年年底推出，这对华为也有很大的帮助。

雷军曾说过"芯片制造并不简单，不是一堆沙子就能造芯片"，其中的难度可见一斑。因此，华为想要啃下这块硬骨头，可能还需要很长一段时间，毕竟以往我国对于光刻领域的研发一直没有太大的进展，没有很好的经验可以借鉴。

芯片生产链大致包含24道工序，如果华为想要完全由自己来做，需要花费大量的人力物力财力。但面对美国的层层封锁，华为不得不自家下场研发所需的技术，也只有这样，才能免于被"卡脖子"，免于企业陷于危难。

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