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　　近日有消息称，高通交由三星代工的7nm纳米制程5G处理器Snapdragon SDM7250疑似因良率问题大量报废，而该芯片原计划在2020年一季度推出。此次三星的生产问题或会影响SDM7250未来大批量量产交付。

对此，手机联盟秘书长王燕辉告诉南都记者现在还不好确定消息真伪，不过就算SDM7250芯片的良率不高，由于5G手机出货量不高，现在也可以满足目前各大厂商的需求。

而截至发稿时，高通方面仍没有就此问题回复南都记者。

5G手机芯片群雄割据

在今年工信部发放5G牌照后，三大运营商均已官宣在9月正式推出5G套餐。中兴、华为、三星、vivo、小米均抢在此节点前发布5G手机（后两者在月底发布），而OPPO、一加、荣耀、努比亚等手机企业也已跟南都记者透露在年底推出5G手机。

通讯专家项立刚告诉南都记者，今年下半年各大厂商应该都会推出一到两台5G手机，今后5G手机将会成为各家“秀肌肉”的方式。

因此5G手机上搭载的5G芯片也成为了人们的关注点。

南都记者获悉，目前已经透露推出或正在着手5G芯片的企业分别有华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐，英特尔（今年年底或拿出解决方案）。而除了华为的巴龙5000、高通的X50和三星的Exynos Modem 5100外，其他如高通X55、联发科M70、紫光展锐春藤510均未商用。

值得一提的是，由于高通X50是在2016年推出的，或也因此在模式上高通X50是单模（只支持5G），而其他芯片都是2/3/4/5G均支持多模。而且高通X50是28nm工艺，而联发科M70、高通X55、华为巴龙5000同样是7nm工艺制程，在性能上高通X50或落后于后三者。

南都记者获悉，目前已经上市（即将上市）的5G手机主要采用三种5G芯片——巴龙5000（华为）、骁龙X50（高通）、Exynos Modem 5100（三星），而除了三星s10和华为Mate 20 X 外，其他5G手机大多采用高通的骁龙X50方案（联想MOTO Z3、小米MIX3 5G、OPPO Reno 5G、中兴Axon 10 Pro、一加7 Pro 5G、iqoo pro等），据悉目前全球已经有超过75款采用高通5G解决方案的终端设备已经发布或正在设计中。

高通芯片抢占中国5G市场。 新华社图

高通中高端芯片量产挑战大

根据目前搭载高通X50的机型来看，大多集中在手机厂商的5G旗舰机型，价格普遍在5000元左右，而高通X55同样是高通意图在旗舰机型上搭载的“利器”。

有消息透露在年底时搭载华为5G芯片的荣耀V20 5G版即将发布，而荣耀V20 5G版正是瞄准中端市场，那么其他已捆绑高通的手机厂商迫切需要高通拿出一款芯片来“对抗”华为系。

据业内人士透露， SDM7250是高通首款瞄准中端市场开发的5G芯片，采取7nm工艺制程和A76架构，此前高通把骁龙SDM7250处理器交给三星来代工。在中国市场，小米、OPPO、vivo等国产手机厂商或会采用该芯片发布各自的中端5G手机。而采用这颗处理器的机型售价或在3000元区间。

但是正如上述消息所称三星爆出良率问题，极有可能影响高通发布新品的节奏。另有消息称，高通即将量产的第二款针对移动设备使用的5G基带骁龙X55，同样是基于三星的7nm工艺制程，不过鉴于该制程良品率的影响，其量产工作开展的也比较艰难。

手机联盟秘书长王燕辉告诉南都记者，当初看到这个消息，他们就第一时间向高通求证，高通那边回复该消息不属实。王燕辉表示，现在还不好确定消息真伪，高通只是确认SDM7250芯片没有全部报废，良品率如何并没有透露。

王燕辉还称，目前5G手机出货量很低，就算SDM7250芯片的良率不高，也可以满足目前各大厂商的需求。