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迄今为止，受新冠病毒影响以及华为在美国引发的下滑，小米对新市场的关注，使其在2020年表现出色。该公司在2020年第三季度已经超过苹果，位居第三，而且似乎也正在紧追华为。

现在，《日经亚洲评论》报道该公司在2021年的雄心勃勃的目标。据报道，小米一直在与供应商商讨订购多达2.4亿部智能手机的零件，消息来自之情人士。

据信，这个数字不仅超过了小米迄今为止的年出货量，而且大致相当于华为在2019年创下的2.406亿部智能手机的历史新高。

据Counterpoint称，据称小米告诉一些供应商，其内部目标是在2021年出货多达3亿部智能手机。相比之下，三星在2019年的出货量为2.98亿部。

一位消息人士告诉《日经亚洲评论》，尽管芯片组供应商高通公司和联发科无法提供如此大的数量，但仍不可能实现3亿台的目标。

“小米为供应商设定了更具进取性的目标，因为它希望在其他竞争对手赶超之前扩大市场。它还希望预订并获得更多零件，以避免因当前供应链瓶颈和组件短缺而造成任何干扰。”消息人士称。

就其价值而言，最近有人声称三星计划在明年向小米，Oppo和Vivo供应其Exynos芯片。尽管如此，目前尚不清楚三星的潜在贡献是否足以弥补高通和联发科的不足。