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2018年全球经贸关系变化导致美国大豆出现大量积压，但没想到两年之后，这一"积压"难题如今转移到美国引以为傲的芯片行业。据外媒9月1日援引分析师指出，美国政府的措施导致当地企业失去与华为的合作机会，进而引发整个芯片行业出现大量积压未售产品库存的窘境。

换句话说，一直走在世界前列的美国芯片，转身却陷入了"无人问津只能压箱底"的地步；而除此之外，美国芯片产业又还面临着哪些亟待解决的难题？

华为采购750亿芯片！美国措施下，芯片行业积压大量库存

外媒援引美国领先半导体行业市场研究公司VLSI Research首席执行官Dan Hutcheson表示，目前美国芯片企业存在大量库存积压的问题，"库存水平已经比经济下滑之前更加严重"。按照上述人士的说法，美国企业被迫失去与华为的合作机会，是出现积压问题最为关键的原因，"美国芯片供应商被排除在中国市场之外，但其他国家（与华为合作）的大门仍然敞开着"。

综合多方消息，华为2018年对外采购部件花了700亿美元（约4778亿元人民币），其中从美国企业采购芯片的金额达到110亿美元（约750亿元人民币）。美国波士顿咨询公司还曾在报告中指出，美国政府的限制措施正严重影响行业收入和利润——美国排名前25位半导体公司的收入增长率已从平均10%下降至2018年年底的约1%。

更加重要的是，有美国半导体行业高管表示，销售方面的损失或将给美企带来长期影响，其中之一是可能会导致企业缺乏研发资金——研发工作有助于美国公司开发尺寸更小、运行速度更快的晶体管，并保持技术优势，这意味着美国芯片的全球领导地位面临着一些不利的因素。

或许是预料到芯片行业目前的处境，美国早在今年6月就已紧急提议向半导体制造商提供超228亿美元（约1156亿元人民币）的援助，旨在促进美国芯片制造的发展，使美国在与全球其他国家的技术竞争中保持优势；然而，VLSI Research首席执行官Dan Hutcheson此次也揭露了一个现实：这228亿美元还不到所需金额的一半。

"上游断供风险+下游买家流失"，美国芯片产业迎来最大风暴？

美国芯片行业积压库存成了不争的事实，而早在此之前，美国对芯片"断供"的担忧情绪还日渐加深。自去年底开始，由于遭到全球最大的芯片制造商台积电断供，美国当时已频频与该国高科技产业的CEO商谈，以鼓励后者在美国重建半导体生产线，美国行业团体半导体产业协会（SIA）还提出了370亿美元（约2525亿元人民币）的提案，以促使芯片制造业回流本土。

根据一项数据显示，美国各大半导体企业只有12%的芯片是在国内生产，其余大部分供应链都在国外，这才存在"断供"的风险。但话说回来，上游担心遭代工厂的断供，下游则因买家的流失积压库存，这是否意味着美国芯片产业已迎来了历史性的最大风暴？

实际上，美国芯片产业的发展并不乐观，这主要是基于以下两大方面的难题。

其一，美国也躲不开"失效"摩尔定律。何为摩尔定律？其实是用于总结芯片行业的发展规律，大致内容是集成电路上可容纳的晶体管的数目，约每隔18至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，而产品价格却能保持稳定。但目前，以英特尔为首的美国芯片产业也无法遵循这一发展规律。

比如，英特尔在14纳米、10纳米、7纳米的研发进程上一直处于"拖延"状态，进程放缓的背后是技术的升级及研发成本的上升，这无疑凸显了这一美国巨头的难处。更进一步说，美国在研发上仍难有新材料的突破，而后面还有中国、欧盟等后来者，美国芯片的主导地位已危机重重。

其二，芯片产业下游5G通信网络的落后。目前，华为、中兴、OPPO和电信这4家中国企业一共拥有全球36%的5G标准必要专利，5G关键技术专利更是位居全球首位；而美国则难在5G获得先发优势，这意味着其芯片企业还未能获得快速扩大市场的机会，营收上无法突破的背后是研发投入资金无法得到进一步的满足，美国芯片行业恐怕也将陷入一个死循环。

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