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中国芯制造有多难,为什么一定要造中国芯?
2020-05-25 来源:酸甜就好 阅读:713

在历史长河中,很多自以是的巨浪都成为了浪花。

当西方越发以一种充满敌意的眼光看待中国时,中国也需要面对正在困扰华为的那些问题。

美帝国主义者很傲慢,凡是可以不讲理的地方就一定不讲理,要是讲一点理的话,那是被逼得不得已了。

面对美国的疯狂打压,只有丢掉幻想,立即战斗!

01:美国为什么打压华为

我们与其说美国针对的是华为,不如说美国是惧怕5G技术。尤其在5G领域,根据欧洲电信标准化协会发布的全球5G核心必要专利数排名中,华为以3147件的专利数排名第一;

国专利数据公司IPlytics发布的一份5G专利报告中显示,全球为5G标准做出技术贡献最大的公司排名中,华为全球第一。

相比于其他互联网巨头,腾讯,阿里,只是在美国搭建的基础架构之上的上层应用,但华为是在搞基础架构,美国人不允许。

2019年4月3日,五角大楼推出了5G生态系统研究报告,提出从4G向5G转变将极大地影响全球通讯网络的未来,并从根本上改变美国国防部的运作环境。

很多中国人认为5G就是传输速率快一些,下大片速度快一些,玩游戏不卡了,然后万物互联自动驾驶。

但美国人说,5G的真正潜力是它对未来战争网络的影响。该网络会越来越多,包括大量更便宜连接更多更具弹性系统,以便在不断变化快速发展的战场中发挥重要作用。

前不久,18架无人机突袭沙特阿美石油公司,阿美石油公司的油产下降一半,国际油价上浮20%。

未来,5G一旦指挥成千上万架无人机、成千上万架无人舰艇、成千上万个机器人……这将是什么样的场景?太可怕了。因此,美国怎么能让中国人掌握5G。

中国的5G战略,应从中国共产党大战略来看,是中国梦和中国制造2025路线图的重要组织部分。5G有可能将中国从资本劳动密集型制造业经济,转变为创新型经济体。

5G是1840年以来,中国第一次在技术领域获得的一项领先。西方技术城墙被华为公司撕开了个巨大的缺口。

从国家安全角度看,现今控制数字基础设施重要性,不亚于当年造出第一颗原子弹。由此,你就能明白美国打压华为的决心从哪产生。

02: 美国的强势压制

2020 年 5 月 15 日美国商务部网站产业与安全局 BIS(Bureau of Industry and Security)宣布更改出口管制条例(EAR)的公告:

第一,华为和海思使用美国商务管制清单 CCL(Commerce Control List)内的软件和技术所设计生产的产品,都将纳入管制。

第二,对于位处美国以外,但被列为美国商务管制清单中的生产设备,要为华为和海思生产代工前,都需要获得美国政府的许可证,这包含出口、再出口,跟转运给华为和海思(美国境内的设备在2019年就已被限制)。

再者,由于考虑到该措施会对于晶圆代工厂带来巨大的经济影响,因此给予 120 天的缓冲期来出货给华为,以降低该规定变更带来的冲击。

美国的新规就是禁止华为使用美系的软件来设计芯片,同时也禁止华为通过美国以外的芯片代工厂使用美国的半导体设备来生产芯片。

首先,虽然现在华为在基站及终端产品上,利用自研芯片及非美系芯片基本实现了对于美系芯片的替代,但是最为关键的芯片设计,特别是高端芯片的设计,仍然离不开到美系的EDA软件。

目前全球EDA软件供应上主要是国际三巨头Synopsys、Cadence和Mentor Graphic,这三大EDA企业占全球市场的份额超过60%。其中,市场份额最大的Synopsys和Cadence都是美国厂商。

有知情人士透露,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关芯片!而华为通过与意法半导体的合作,则有望使得华为使用来自美国公司的EDA软件来设计自己的芯片。

但是现在,根据美国新规规定,华为及其关联公司设计的芯片只要是用了美系厂商的EDA软件来直接设计的,那么都将会受到美国新规的限制。

其次,华为是Fabless厂商,即使其设计的芯片没有用到任何美国的软件和技术,也还是需要通过台积电、中芯国际等芯片代工厂来生产的。

而这些芯片代工厂如果使用了美国的半导体设备来生产华为的芯片,那么也将会受到美国的限制。

据统计,2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元,前五大设备厂商当中,美国就占了两家,美国应用材料公司和泛林半导体两家合计占了全球31.12%的市场份额。

不论是台积电还是中芯国际都大量使用了这两家美国半导体设备厂商的设备,另外排名第二的光刻机巨头ASML,其所生产的光刻机的核心部件-光源也是来自美国。

03: 国产芯片有多难

目前华为已实现大量芯片自研,但制造环节仍然是主要瓶颈,国内半导体将被倒逼出快速成长的历史性机遇,尤其是在芯片制造环节。

过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换,而制造端华为仍高度依赖台积电,且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断。

目前华为已实现大量芯片自研,但制造环节仍然高度依赖台积电,是其产业链中的主要瓶颈。一旦制造环节无法在台积电下单,而中芯国际技术和产能爬坡仍需一定时间,则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用。

此外,在半导体设备方面,目前美国厂商在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面,具有领先工艺技术优势和稳定性。经过了长期量产检验,因此短期内难以替代;

在EDA软件方面,目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断,短期难以完全替代。

华为或将面临短期断供,但可以合理推断华为在2018、2019年大量囤货了相关元器件及产品,以备不时之需。虽然短期或将面临一定压力,但大概率不会导致完全停供。

5月14日荷兰ASML公司与江苏无锡市高新区政府签署合作协议,设立了光刻机设备技术服务(无锡)基地。

ASML将建设专业团队技术中心,从事光刻机维护、升级等技术服务,同时建设供应链服务中心,提供高效物料和物流支持,体现了欧洲光刻机大厂ASML对中国市场的重视。

中国芯片制造龙头中芯国际增资扩张先进工艺,5月15日晚发表公告,14nm及以下产能平台中芯南方将获得注资,注册资本由35亿美元增加至65亿美元,增资后中芯国际持有股权将由50.1%降至38.515%,

国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金、上海集成电路基金II将分别拥有股份,中芯国际仍将对中芯南方具有实际控制权并合并报表。

注资有利于中芯南方建立更大规模的14nm及更先进工艺产能,有利于上市公司摊薄14nm产能初期高额折旧带来的亏损。

目前中芯南方产能已达6000片/月,3月底为4000片/月,年底将达到1.5万片/月,项目目标3.5万片/月。

另一方面,美国正在加大对先进半导体工艺技术的把控,台积电5月15日宣布有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座5nm先进晶圆厂,将于2021年动工,2024年开始量产。

中芯片制造环节将成为中美科技角力的重点,中芯国际作为国内芯片制造端核心企业,未来承载国内产业链自主的重任,其受惠于政策、资金支持将有利于带动上下游公司共同成长。

04: 美国自损三百,华为必将更强

华为创始人任正非在采访中表示:“华为的生存不存在任何问题,因为我们自始至终没有做美国市场,还是能发展到今天。

如果美国说“不再向华为公司供应零部件”,受损的是美国公司,因为我们是世界上第三大采购芯片的公司,美国一下失去这么多订单,美国很多公司的财务报表就会下来,股票市场会出现大波动。”

美国CNN新闻网几小时前就在一篇报道中打出了这样的标题:失去华为这样一个客户,会令美国科技公司损失多达110亿美元的收入。

美国CNN的这个数字来自于去年华为给全球1.3万个供应商支付的原件和零部件采购金额。在这总共700亿美元的采购中,美国企业占其中的大约1/7,为110亿美元。

因此,CNN指出美国特朗普政府对于华为的绞杀,也将令美国自食恶果,威胁到美国自己企业的利润。

相反,对于华为,甚至对于我国而言,未来的战争必将是信息科技战,美国在逼迫我们研发自己的中国芯,就像逼迫我们建造北斗系统一样,虽然目前开始很难,但未来可期。

和平,从来都是打出来的!华为,中国大写的骄傲!冷静中透露着倔强!

有亿万中国人的支持,绝不屈服,华为也必将赢得最后的胜利!

参考资料:

①世界华人、漏网之语、金融环球 华闻界:忍无可忍,则无需再忍!华为开始反击了!.

②芯智讯浪客剑 芯智讯:美国下死手!台积电、中芯国际将断供华为?反制措施已在路上!.

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