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芯东西（ID：aichip001）

编 | 温淑

芯东西5月29日消息，本周，美国国防高级研究计划局（DARPA）宣布，已组建两支团队来推进其芯片安全设计计划。

据悉，2019年4月，DARPA推出“自动化实现硅安全（AISS）”计划，旨在用自动化手段将“可扩展的防御机制”整合到芯片设计中，同时实现经济性和安全性的平衡。现阶段，美国军方正加紧这一努力。

新组建的两支团队分别由美国电子设计自动化公司新思科技（Synopsys）和美国军工生产商诺斯洛普·格鲁门（Northrop Grumman）领导，将开发基于Arm的架构。DARPA为两支团队提供可升级的基础设施平台，用于管理从部署到报废的加固芯片。

两支团队的目标是在新架构中加入一个“安全引擎”。“安全引擎”方法将解决旁路攻击、硬件木马、逆向工程和供应链漏洞等芯片漏洞。其中，旁路攻击包括跟踪装置的功耗来窃取加密密钥等。

除去半导体设计公司Arm，新思科技的团队成员有航空航天巨头波音、佛罗里达大学网络安全研究所、德克萨斯州A&M大学、加州大学圣地亚哥分校、英国嵌入式分析供应商UltraSoC。

诺斯洛普·格鲁门团队成员有美国科技公司IBM、阿肯色大学和佛罗里达大学。

下一步，新思科技团队将尝试用电子设计自动化（EDA）工具把安全引擎集成到SoC平台中。该方法中使用的“安全感知”EDA工具由DARPA项目开发，该项目应用Arm、新思科技和UltraSoC的商业知识产权。

安全引擎集成到SoC后，芯片设计人员将为AISS工具指定功耗、面积、速度和安全性等关键约束指标。项目官员称，这些工具将能“根据应用程序的目标，自动化生成最优方案”。

DARPA方面称，由于成本、复杂性、缺乏安全设计工具等因素的限制，这一嵌入式对策进展较慢。DARPA的AISS项目经理Serge Leef说：“AISS的最终目标是把芯片架构到强化安全的流程时间从1年加快到1星期，并且大幅降低成本。”