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虽然目前受美国的制裁的影响，台积电等晶圆代工厂已经无法继续为华为代工自研芯片，这也意味着华为的自研芯片将无法制造。但是，继麒麟9000之后，华为似乎并未放弃下一代麒麟处理器的研发。

近日，国外知名博主 @RODENT950 爆料称，华为下一代处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），并基于先进的3nm工艺设计。Rodent950本人随后跟进表示，为什么不能送交制造了就意味着研发也要跟着“死亡”？他强调，麒麟芯片不会就此结束。

去年十月，华为正式发布了麒麟9000系列芯片，基于台积电5nm制程工艺，由华为Mate 40系列首发搭载。但是受制于美国的制裁，华为在2020年9月15日的最终期限之前只从台积电获得了不到900万颗麒麟9000系列芯片。而根据目前的信息来看，这不到900万颗麒麟9000系列芯片不仅要给Mate 40系列用，可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用，这也进一步加剧了Mate 40系列的缺货局面。

此前在被美国第二度制裁之后，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，“由于美国第二轮制裁，芯片在 9 月 15 号之后，生产就截止了，（麒麟9000）可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”

虽然目前台积电等晶圆代工厂无法继续为华为代工麒麟9000系列芯片，但是考虑到芯片的研发通常都是提前一两年进行，因此，在去年麒麟9000系列量产之前，下一代的旗舰级麒麟处理器可能就早已经开始研发了，具体型号是不是麒麟9010就不得而知了，不过如果是大更新的话，用麒麟9100可能性更大。但是不管怎样，这款芯片不太可能会是基于3nm设计。因为即使最快，台积电的3nm也要2022年下半年才会量产。相比之下，三星的3nm工艺可能还要落后于台积电。所以，即便这款芯片仍在研发，大概率还是基于台积电5nm工艺研发的。

另外，除非美国放松制裁，不然这款传闻中的华为下一代旗舰芯片大概率也将不会面世。

目前国内技术最为先进的国产晶圆代工厂商当属中芯国际。据中芯国际联席CEO梁孟松透露，目前中芯国际的“28nm, 14nm, 12nm, 及n＋1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年 四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开， 只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。”但是，目前中芯国际也被美国列入了实体清单，并且明确指出，10nm及以下制程的许可将会直接拒绝。这也意味着中芯国际10nm及以下先进制程受阻。

虽然，华为似乎正在积极推进去美化半导体产线的建设，以期解决半导体芯片制造的问题。但是根据业内预计，90nm非美化产线将于2021年突破，55nm的去美化产线将在2年内突破，28nm去美化产线则需2年以上时间。

特别是在EUV光刻机无法进口的情况下，国内短时间内是7nm以下制程的国产化都难以实现，7nm以下的去美化产线更是遥遥无期，更不用提3nm制程的去美化产线了。

当然，无法制造确实也并不意味着芯片的研发就无法继续，晶圆厂的流片是验证生产可行性的环节，如果只是做芯片设计，不去生产，也就不需要流片验证，可能实验室条件就可以进行相关验证。因此，华为完全可以继续进行芯片的研发，等待转机。不过，需要注意的是，芯片设计所需的EDA工具这块也需要突破。