道客优

  Honor 20系列将于本月推出，或许大家已经了解了一些相关的信息。

从道客优网得知，这两款手机将是该公司首次使用了采用“Triple 3D Mesh”技术制造的“多维动态全息玻璃背板”。这种玻璃背面是通过一个两阶段工艺制造的，首先是创建一个深度层“嵌入数百万个类似钻石的微型棱镜。”然后，将改层用玻璃层和涂有主色的第二层连接起来。

据说，通过这种方法生产的每100个封底，只有20个符合公司的标准。这是一个相当具有挑战性的过程。

另外，该系列将配备6.26英寸显示屏，屏幕/机身比率为91.6％，并配有4.5毫米宽的穿孔相机。奇怪的是，该公司还在手机的右侧使用侧装式指纹扫描仪。这表明我们不会在这里看到显示器中的指纹传感器。

荣耀20系列的发布将于5月21日举行，所以我们必须等到那时才能更全面地了解手机。