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编辑：佳敏

联发科和高通是两家可以大规模向智能手机厂商供应处理器和基带芯片的厂商，得益于在5G方面的出色表现，联发科在智能手机处理器市场的存在感明显增强，其对高通的威胁越来越大。

2019年11月，联发科正式推出了首款5G芯片天玑1000，凭借着出色的性能和5G连接能力，受到了不少用户的关注。而在今年联发科也继续发力，接连带来了天玑800、天玑1000+以及天玑820等多款天玑系列5G芯片，不断完善5G芯片的产品矩阵，涵盖从中端到中高端再到高端各个级别的产品，在5G芯片领域与高通和海思麒麟逐渐形成了“三足鼎立”的态势。

联发科5G芯片 天玑1000

尽管联发科已经推出了天玑1000系列、天玑800系列、天玑820系列等多款天玑系列5G SoC芯片，但美中不足的地方在于缺失对高频毫米波频段的支持。联发科在5G处理器方面还存在不足，联发科已推出的5G智能手机处理器，覆盖的是Sub 6GHz频段，还未支持毫米波。

此前有报道称，联发科将在 2020 年下半年推出带宽更高，速度更快的新芯片，但现在联发科推迟了推出毫米波频段5G芯片的计划，可能将在2021年下半年才开始批量生产这些芯片。这款新的芯片可能属于该公司当前的天玑芯片阵容，并且可能是高端芯片组，不难猜测，其在CPU、GPU层面也会做全面升级，比如换用ARM Cortex A78/X1架构、Mali G78 GPU等，甚至还有望基于5nm工艺打造。

据台湾媒体 Digitimes 7月10日报道，预计 2020 下半年联发科将新推出 2~3 颗 5G 芯片。一方面，联发科此前曾推出了天玑 1000 系列、天玑 800 系列和天玑 820 系列 5G 处理器，但还没有一款真正覆盖入门级 5G 手机的芯片；另一方面，联发科 5G 芯片目前仅有 Sub-6Ghz 5G 芯片，但联发科称支持毫米波的 5G 芯片直到明年才能发布和出货。

目前天玑系列5G芯片受到了诸多厂商的亲睐，诸多搭载天机系列芯片的5G手机产品已经上市开售，市场反响也都非常不错。据中国中国台湾经济日报7月7日报道称，联发科本季度有望推出新款天玑 600 系列芯片，且目前联发科方面已接到大量订单，多个客户都表示将在下半年发布采用联发科芯片的新机。

从命名上来看，这款产品的定位要比天玑800要低一些，主要面向的应该是中低端5G终端。目前搭载天玑800芯片的5G手机已经来到了1500元这个价位，而搭载天玑600芯片的产品则有望下探至1000元以下，价格上非常具有竞争力。同时报道也称，虽然新品还未上市，已经有大量客户上门征询有意采用，订单大量涌进，预计会成为联发科第四季度5G芯片出货主力。

5G芯片

华为被制裁以后，最需要解决的问题就是芯片供应了，到目前为止，世界上还没有一家企业可以取代台积电为华为供货，虽然中国的其他企业也有生产14nm芯片的能力，但是这些芯片完全无法满足华为旗舰机的需求，并且在产能上也完全不够用。由于华为和三星之间微妙的关系，所以华为把希望放在了联发科。

今年以来，华为已有 7 款智能手机采用了联发科的曦力 4G 芯片和 5G 天玑芯片。据产业链知情人士报道，预计下半年华为推出的 5G 新机，也会采用联发科方案，明年将会加速采用联发科芯片，维持华为在全球 5G 智能手机市场的出货量和份额。