华为正在全力填补芯片领域的不足,还被传出正在启动意在“去美化”的技术项目,比如早前,华为被证实将自研屏幕领域的芯片。如今,该项目已有突破性进展——显示驱动芯片已完成流片,最快今年能够量产,这将有望打破美韩在该领域的垄断地位。
华为是全球通信、手机领域的龙头之一,由于美国更改芯片产品和技术出口规则,许多美企因无法正常出货而蒙受损失。日前美国也突然转变开始态度——同意美企向华为供应手机芯片。
在OLED面板领域,包括三星、LG等韩国企业几乎占据主导地位。在OLED面板依赖的驱动IC芯片,也由韩企把控市场,目前驱动IC芯片市场前三位企业都来自韩国,其中仅三星一家独占75%的份额,其次是Magnachip,占据20%。相比之下,国内厂商占的份额不过1%。
为何关注驱动IC芯片呢?这是OLED中的核心部件,相当于面板的主控,负责控制面板的显示、画质、节能等关键性能指标,无论是应用在手机、还是电视、电脑中,驱动芯片可以都说是OLED面板的核心技术。
此前,包括三星、LG等在内的企业无法正常供应面板,就与驱动IC芯片有关,里面的芯片架构使用美国限制的ARM架构,后者是芯片领域被广泛应用的一种架构。
由于国内在驱动IC芯片领域处于薄弱局面,近年来许多厂商都开始发力这个短板,对华为而言,这一产品需求极大更显得重要,在今年8月,华为就宣布加入自研屏幕芯片领域。
据快科技最新报道,仅仅数月时间,华为就突破了这一难关,其自研的驱动IC芯片已经完成流片,今年可实现量产,即将应用在华为自家的手机及大屏产品中。
值得注意的是,驱动IC芯片的主流制程工艺最高不过28nm,国内代工厂商完全能够满足这一要求,因此华为被认为在这个芯片产品上能够摆脱对国外的依赖,100%在技术上“去美化”。
不过,这仅是华为所需突破芯片技术的一种,其还有很多芯片的技术亟待突破,比如传感器芯片、处理器、存储芯片、手机芯片等等。当然,这也离不开国内芯片产业链的共同努力。
在华为突破芯片技术的时候,美国的芯片巨头们却陷入了损失的处境。中国是全球最大的芯片消费市场之一,其中华为更是美国芯片产业上游的重要客户。由于无法正常供货,美国芯片产业蒙受巨大损失。
国际半导体协会(SEMI)此前发出警告,因为海外客户对美国芯片设备和软件的采购量下滑,该国芯片业已经发生近1700亿美元(约合11170亿元人民币)的收入损失。
不仅如此,许多终端厂商出于供应链稳定的需要,也转向采购其他企业的产品,这使得美企在市场的地位面临挑战。高通曾表示过,出口规则调整将导致公司80亿的收入“拱手让人”。
由于扛不住收入下滑,美国企业寻求向官方获得供货许可。或许是意识到损失对自身不利,美国方面也突然转变态度,陆续允许企业开始向中企供货。据财联社11月13日援引华尔街投行Keybanc分析师John Vinh的消息,高通已获得向华为销售4G芯片的许可。
除此之外,综合媒体报道,英特尔、AMD、索尼、三星、豪威科技、台积电等企业也获得了美国同意,允许它们向华为供应芯片。