道客优

最近华为再次遭到美国影响，而且有可能出现半导体断供风险。尤其是针对半导体生产方面将产生重要影响，而代表着最新芯片生产工艺的台积电成为关键。目前消息显示经过台积电内部评估，14nm工艺已经不能为华为代工，这也促成华为将14nm产品代工向国内转移，中芯国际也于近日实现华为麒麟710A芯片量产，采用14nm工艺。不过在7nm、5nm甚至往下的芯片工艺国产化依然很难。

不过，现在台积电有意优先供货华为5nm芯片，据报道，台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，先挪部分给华为。台积电争取在120天的缓冲期内，先帮华为生产足够的芯片。

这意味着如果台积电一旦协调了之后，将开足产能帮华为生产，120天还是能够生产很多芯片，让华为在今年不致断供。这也意味着华为下一代旗舰手机麒麟1020手机芯片将不受太大影响。

而麒麟1020也将是甩开高通芯片的节点。麒麟1020采用了新一代5nm制作工艺，5nm晶体管密度比7nm提高88％，依旧采用集成5G芯片，性能比麒麟990提升50%，而高通骁龙865较前代骁龙855性能只提升了25%。

正常情况下，麒麟1020有望于8月大规模交付。而高通系的5nm芯片高通骁龙875则要等到2021年才能量产，这也意味着高通和麒麟的距离就越来越大了。

同时，华为最引以为傲的内置5G基带方案，在更多的晶体管和5nm工艺以及内置5G基带等多种黑科技的加持下，麒麟1020处理器的整体性能和实际表现或许会比高通骁龙875更加出色。目前华为的海思麒麟5nm芯片流片已完成实验阶段的测试，按照目前曝光的消息看来，华为的麒麟1020芯片作为今年最有代表性的高端国产移动芯片，还是具备了较强的竞争力的。