作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了7nm供不应求之外，6nm及5nm工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。
为此台积电2020年的资本开支再创新高，2019年台积电将资本开支提升到了140-150亿美元，相比之前增加了40亿美元，而 2020年至少是150-160亿美元，是史上最高的资本支出。
巨额资本主要用于扩增先进工艺产线，除了7nm满载之外，今年还会有6nm工艺及5nm工艺，尤其是后者，苹果的A14、华为的海思麒麟1020芯片都会上5nm工艺。
为此台积电正在加快设备购买，主要受益的厂商就是ASML、KLA科磊、应用材料等公司，他们供应的光刻机、蚀刻机等都是制造芯片的重要装备。
根据ASML公司发布的财报，2019年全年一共出货了26台EUV光刻机，预计2020年交付35台EUV光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍左右。