半导体的制造技术在近年来几乎每两年都会更进一步,不过三四年的光景,半导体行业的制程就从22nm来到了5nm,如果从摩尔定律来看,似乎我们距离2nm制程实现的日子还遥不可及,但事实上一切进行的都很顺利。
关于2nm制程,我们可以从台积电不久前发布的2019年年报中窥得一二。作为目前半导体制造领域市场份额占比达到52%的公司,台积电的技术无疑是整个行业最先进的。从2018年的台积电年报中,台积电就表示其3nm技术已经进入全面开发阶段,3nm以下(即2nm甚至是1nm)已经开始定义并密集进行先期开发。
时隔一年,在2019年年报中,台积电表示在3nm技术全面开发时,公司就已经在开展2nm技术的研发,在3nm制程和2nm制程的阶段,台积电要一举奠定在行业中不可超越的地位。
在3nm和2nm技术上,微影技术成为了突破的重点,目前台积电已经在努力解决极紫外光微影技术的一些量产问题。预计今年台积电将会在3nm和2nm技术上解决极紫外光的品质和成本问题。