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近日，台积电正式宣布，将在美国亚利桑那州投资120亿美元，建设一家月产能2万片的芯片制造工厂，计划2021年开工，2024年竣工投产。消息一出，立即引起了轩然大波，美国媒体认为这是芯片等高端制造业回归的开始，特朗普也称这是美国和台积电历史性的合作。与此同时日本也向台积电抛出希望去日本建厂的消息，为什么台积电突然成了香饽饽，成了各国争抢的合作对象？

这主要是因为，台积电不仅掌握着全球芯片制造领域最先进的制造工艺，同时也占据着全球超过一半以上的市场份额，争抢到台积电也就意味着将会大幅提升本国芯片制造的水平，占据芯片产业链的最高端。这一次台积同意赴美建厂，对美国芯片厂商无疑是一个利好，要知道台积电的客户群体主要以美国客户为主，苹果、高通、英特尔、AMD、英伟达等都是台积电的大客户，工厂建成后，美国客户可以就近享受先进芯片的供货，不用再担心美国芯片被断供的情况，这无疑是特朗普的成功。

从去年开始，特朗普和美国商务部就一直向台积电施压，要求台积电对赴美建厂做出回应。而台积电迟迟没有对此作出回应，显然有两个问题困扰着台积电，一是台积电提出的三个条件：必须符合经济效益、要有成本优势、人员及供应链要完备；二是一旦台积电赴美建厂将被迫放弃华为。这两项中任何一项不能满足条件，都将是台积电不能承受之重。要知道苹果和华为共同构成了台积电营收的4成以上，其中苹果的贡献率为580亿，华为的贡献为361亿，业界预测华为今年的营收贡献将会达到20%。

台积电赴美建厂，特朗普真的成功了吗？

随着中国芯片产业的高速发展，全球晶圆制造产业逐渐向中国的转移，中国在建的晶圆制造厂已达到了50家左右，中国已成为全球芯片产业的聚集地，已成为全球最大的半导体市场。按照中国半导体产业规划，2025年晶圆制造和国产芯片供给比例要达到70%左右，中国芯片制造和芯片消费决定了芯片的未来在中国，中国才最符合台积电建厂的三个要求。

美国各种条件都具备的情况下，强制要求台积电赴美建厂，台积电心有不快却也无可奈何。实际上这座5nm工厂现在看确实很先进，但是到了2024年以后，与最先进2nm芯片工艺制程相比就落后了两代，台积电还是留了一手，把最先进的工艺留在了台湾。到那时可能就连英特尔的工艺制程都进步到了5nm，对于追求高性能、低能耗芯片工艺的苹果、高通、AMD而言又会有多大的吸引力呢？到那时，2nm芯片才更加符合苹果、高通的要求。

另外从建厂成本上来说，台积电美国工厂2万片生产线投资120亿美元，需要四年建成，而中芯国际两条月产7万片的14nm生产线假设周期也只用了2年，成本是中国建厂的4倍，再加上超过中国工资水平6倍的高昂员工工资、福利等成本，这样算下来，赴美建厂似乎就是一个大坑。当初的富士康就是一个前车之鉴，郭台铭也曾经信誓旦旦要在美国大显身手，但是经过多年建设始终无法完成工厂建设，最后不得不成了一个烂尾工程。