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集微网消息，5月15日，台媒经济日报指出，台积电宣布有意在美国亚利桑那州建厂，但却存在制程和成本两大隐忧，前巴克莱／花旗证券亚洲首席半导体分析师陆行之则直言还有三大风险。

作为晶圆代工龙头厂，台积电与美国的高通、苹果、英伟达等多家企业有着多年的合作关系，且台积电的“台湾生产”模式一直运作得十分顺畅，此时突然要在美国建12英寸厂，且明年才开始动工，2024年才开始量产5nm制程，让人匪夷所思。

目前，虽然台积电的主力制程仍旧是7nm节点，但其5nm工艺已然开始量产，第二季度起将开始大量出货。台积电的美系大客户们已经开始下单5nm，甚至已经启动3nm方面的合作。2024 年时，5nm工艺将落后主力支撑至少2代。台积电在此时要盖一座人工比较贵、制程比较旧、价格可能比台湾生产高，还要负担折旧压力的厂。

报道指出，虽然高通、英伟达、AMD等美企在2024年时对5nm产能仍会有一定需求，但制程技术越高，光罩费用也所费不赀，5nm要价上千万美元，加上三星、英特尔届时也会有相对应的产能抢单，高通等美企如果要下单台积电美国厂，台积电在成本上将遇到三星和中芯国际等劲敌竞争。

另外，美国近日对华为实行了更加苛刻的出口管制措施，未来台积电向华为出货也需要向美国申请许可证。此前，业界曾推测台积电在美建厂是为了换取供货华为的批准，但今（16）日美国国务院经济、能源和环境部副部长基思·克拉奇表示，美国没有向台积电提供任何将向其授予许可证的保证。而华为是台积电的第二大客户，倘若业务往来受阻，台积电也将受到严重影响，既有产能如何填补在美建厂的成本缺口，亦是一大问题。

值得一提的是，台积电在2016年7月动工的南京厂，不到20个月就建成、量产。但这次美国厂从宣布兴建到量产耗时长达48个月，比南京厂长一倍时间，美国人工昂贵、供应链完整度不如亚洲，台积电还愿意斥巨资、花更长的时间盖厂，更是耐人寻味。多家外资也都直指这是政治考量大于经济意味。

报道称，在美国生产，主要关键在于良率、产能利用率、半导体上中下游群益效益及工作效率差异。业界估算，尽管晶圆厂自动化程度高，人力成本仍占约10%至15%，美国科技业工程师年薪约七、八万美元，软体工程师可上看12万美元，相较于台湾工程师年薪约四、五万美元，美国人力成本高出至少3至5成。

除了以上提到的制程和成本上的两大隐患，知名半导体分析师陆行之还表示还有三大风险，第一点是美国缺乏完整的产业链，美国没有半导体下游封装、测试及PCB、模组、组装等产业链。第二点是美国的劳动力缺乏晶圆代工制造所需要的人工效率，24小时三班倒的工作模式在欧美很罕见。第三点是有核心技术外流的风险。