道客优

1234
高通宣布与华为达成专利和解,将获得18亿美元追补款
2020-07-30 IT之家 阅读:441

  路透社消息,得益于 5G 芯片的销售以及与华为技术有限公司达成专利和解,高通公司周三预测第四季度收入将大大高于华尔街的预期。

  IT之家了解到,高通公司股价在盘后交易中上涨了 13%。该公司表示,已经解决了与华为之间的许可纠纷,高通将在第四财季获得 18 亿美元的追补款。高通表示,尽管华为仍被禁止购买高通芯片,但后者现已恢复支付无线技术的许可费用

  高通去年解决了与 iPhone 制造商苹果公司的激烈法律纠纷后在 2020 年与后者达成了一项协议,这也让高通恢复向苹果出售芯片。

道客优(www.daokeyou.top)提醒:本网站转载【高通宣布与华为达成专利和解,将获得18亿美元追补款】文章仅为流传信息,交流学习之目的,其版权均归原作者所有;凡呈此道客优的信息,仅供参考,本网站将尽力确保转载信息的完整性,如原作者对道客优转载文章有疑问,请及时联系道客优,道客优将积极维护著作权人的合法权益。
推荐阅读: