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明年的旗舰手机中，高通骁龙875处理器自然是这些手机的首选，除了高通骁龙875处理器之外就是X60基带了，而现在网上出现了一张投行关于高通未来路线图的报告表，其中就指明了高通今后将会采用的工艺，在该报告中，三星将会成为高通骁龙875处理器的代工公司。

根据该份报告，高通计划在2020年第四季度推出面向中端市场的骁龙662和骁龙460，而大家最期待的高通骁龙875G处理器将会在2021年正式商用，很显然这里指的就是明年第一季度将会推出的旗舰手机。此外在2021年的第二季度，高通也将发布骁龙735G处理器，面向中端市场。当然无论是高通骁龙875G处理器还是骁龙735G处理器，它们都将采用三星的5nm EUV制程，据悉三星的5nm工艺将会使性能提升10%，而让功耗降低20%。

关于高通骁龙875G的架构，之前有报道称将会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合，无论是CPU、GPU还是AI性能上都比目前的高通骁龙865处理器强得多。此外由于5nm制程的使用，高通骁龙875G处理器也将集成5G基带，从而降低了手机的功耗。