道客优

华为从2019年中旬开始就面临着被美国限制技术发展的困境，目前不仅是华为手机在国外无法使用谷歌服务，很快就连自研的麒麟芯片供应源头都要受到美国的限制，世界最大半导体制造服务企业台积电日前确认，他们要在美国正式建设工厂，在美国一旦建厂之后台积电代工的芯片都会受到美国的出口管制，到时候想帮华为代工生产芯片可能就会受到阻碍了。

上图是台积电2020年的5nm芯片代工计划表，台积电的客户主要有超微、博通、高通、华为等几家全球知名企业，台积电今年就会代工新一代的骁龙875芯片和高通X60 5G基带，还会帮华为代工麒麟1100旗舰芯片，苹果的A14芯片也将由台积电代工，但是台积电在5.15日突然宣布要在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂，这则消息瞬间引起了中国半导体公司们的强烈关注。

因为一旦台积电在美国本土斥资建厂，它们所有的出口芯片多多少少都会受到美国的直接或间接管制，美国很有可能还会出于“信息安全”为由限制台积电向华为供应芯片，而且这还是美国积极邀请台积电去建厂，希望提高美国半导体行业的就业率以及带动经济发展，而国内科技企业最担心的事情就是台积电会因此而受到美国管控，对国内的芯片供应会受到限制，美国借此而打击中国科技行业的发展。

这种担心并非是空穴来风和纯粹的臆测，手机行业已经连续两年使用7nm工艺的旗舰芯片，今年的5nm工艺芯片可以大幅提升性能的同时降低发热量和功耗，尤其是对于5G手机来说至关重要，如果华为的麒麟1100芯片供应真被“掐了脖子”，产能跟不上的话很有可能直接影响今年华为手机的销量业绩，虽然目前华为手机在中国市场仍然是份额第一名的手机品牌，但难保下半年芯片万一断供之后会有什么情况发生。