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作为半导体行业巨头，台积电一直为全球众多厂商代工芯片。今年10月，苹果的A14仿生处理器全球首发了台积电5nm工艺，随后华为麒麟9000也采用了台积电5nm制程工艺。骁龙888与Exynos 1080芯片则会采用三星的5nm工艺技术，这表明，5nm芯片时代已经正式到来。

在5nm技术应用之际，台积电已经先后官宣了5nm Plus工艺和3nm工艺，并透露出2nm工艺也在研发阶段。如今绝大多数消费者还没用上5nm工艺的处理器，台积电却又紧接着官宣了3nm Plus工艺。

目前台积电并没有公布3nm Plus工艺的详细数据，参考此前3nm工艺的信息，比5nm工艺晶体管密度高70%，性能提高15%，功耗下降30%。3nm Plus应该会在这个基础上进一步升级，提高能效比。

遗憾的是台积电3nm和3nm Plus工艺还是传统的FinFET(鳍式场效应晶体管)技术，只有2nm工艺才会采用更为先进的GAA技术。三星则表现得激进一些，3nm工艺直接采用GAA技术。

GAA技术围绕着通道的四个面都有栅极，从而确保减少漏电压，并且改善了对通道的控制，能够实现更加高效的晶体管设计，不过难度和成本也更高。三星曾公开表示，将会在3nm阶段开始弯道超车，力求2030年完全超越台积电，取代台积电在半导体行业的代工地位。

按照台积电的产品规划，5nm Plus工艺将于2021年投入量产，2022年投产3nm工艺，3nm Plus工艺则要到2023年才能正式投产。根据惯例，届时将由苹果的A17处理器首发台积电3nm Plus工艺。